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  金融界2025年7月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉百臻半导体科技有限公司请求一项名为“一种晶圆清洗机用取料组织及其使用方法”的专利，公开号CN120388915A，请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆清洗机用取料组织及其使用方法，归于晶圆清洗取料技术领域，经过设置往复丝杆、往复螺套、电动推杆、工型装置板和气动吸盘，操控电动推杆伸长推开工型装置板接近晶圆盘，直至工型装置板底部的四个气动吸盘贴紧在晶圆盘外表，操控电动推杆持续伸长，使工型装置板揉捏缓冲绷簧变形，在缓冲绷簧的回弹效果下将气动吸盘压紧在晶圆盘外表，使气动吸盘吸附固定在晶圆盘外表，防止气动吸盘揉捏晶圆盘对晶圆盘形成丢失损坏，再次发动滚动电机使往复螺套带动电动推杆和工型装置板移动，将晶圆盘从U型放置槽内部抽出移动至指定方位做清洗，然后便利对批量晶圆盘进行拿取放置至指定方位进行整理洗刷。

  天眼查资料显现，武汉百臻半导体科技有限公司，成立于2017年，坐落武汉市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本1428.5714万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉百臻半导体科技有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。

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